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2023年中國(guó)工商銀行軟件開(kāi)發(fā)中心(上海)春季校園招聘面試意向通知
同學(xué)你好!
恭喜您已順利通過(guò)中國(guó)工商銀行2023年校園招聘筆試，現(xiàn)誠(chéng)邀您參與提前批面試的意向調(diào)研，以便我們?yōu)槟才藕线m的面試。如未參與調(diào)研則視為放棄工行軟件開(kāi)發(fā)中心2023年校園招聘面試機(jī)會(huì)。
說(shuō)明:1、本次面試崗位為應(yīng)用運(yùn)維SRE工程師/應(yīng)用運(yùn)維工程師/運(yùn)維開(kāi)發(fā)工程師/運(yùn)維算法工程師，具體根據(jù)您網(wǎng)由的報(bào)名崗位為準(zhǔn)。
2、本次面試結(jié)果在軟件開(kāi)發(fā)中心上海研發(fā)部各崗位通用，且只有一次面試。如您前期參加過(guò)校園招聘現(xiàn)場(chǎng)面試請(qǐng)通過(guò)郵件反饋無(wú)需重復(fù)參加面試。
3、本次面試計(jì)劃在5月16日或5月18日在工行軟件開(kāi)發(fā)中心現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)展(現(xiàn)場(chǎng)面試地點(diǎn):上海市浦東新區(qū)臺(tái)南西路80號(hào))，面試形式為單人面試。
以上信息來(lái)自收到的考生分享
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